宣贯培训(2026)《GBT 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)》.pptxVIP

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一、从规范文本到产业基石：专家深度剖析GB/T12750-2006的核心定位与在半导体集成电路价值链中的战略支撑作用

二、抽丝剥茧：逐条解读“范围、引用文件、术语与定义”背后隐藏的行业边界与技术逻辑，规避常见认知误区

三、质量与可靠性的双螺旋结构：深度解构标准中“通用质量评定程序”与“电耐久性试验”的前沿实践与未来演进

四、封装、标志与订单的“铁三角”：探究标准中外观、尺寸及交货准备条款对供应链协同与产品可追溯性的革命性影响

五、极限环境下的性能宣言：专家视角下“气候、机械和耐力试验”的严苛要求如何定义芯片产品的生存边界与可靠性等级

六、从参数到认证：深入解读“电