2026—2027年用于高性能计算芯片浸没式液冷中的新型工程流体制冷剂与兼容材料获数据中心投资.pptxVIP

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、2026—2027数据中心液冷革命全景透视：解码新型制冷剂与兼容材料如何驱动高性能计算芯片散热范式变革与千亿级投资风向

（一）从风冷到相变浸没：高性能计算芯片热管理演进史与下一代散热技术的必然性选择

高性能计算芯片的功率密度已突破传统风冷散热极限，其热流密度每年以超过20%的速度增长。空气的低热容和导热系数成为物理瓶颈，迫使产业寻求根本性解决方案。浸没式液冷通过直接接触散热，热传递效率提升百倍以上，是支撑未来百亿亿次（E级）计算的唯一可行路径。2026至2027年，随着芯片功耗普遍突破千瓦级，这一技术将从试点走向规模化部署，