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2025年3D封装测试技术前沿动态报告.docx

2025年3D封装测试技术前沿动态报告.docx

    2025年3D封装测试技术前沿动态报告

    一、：2025年3D封装测试技术前沿动态报告

    1.1技术发展背景

    1.23D封装测试技术概述

    1.2.13D封装技术

    1.2.23D封装测试方法

    1.2.33D封装测试设备

    1.33D封装测试技术发展趋势

    1.3.1测试精度不断提高

    1.3.2测试速度不断加快

    1.3.3测试方法不断创新

    1.3.4测试设备集成化

    1.3.5测试与制造协同

    二、3D封装技术及其挑战

    2.13D封装技术概述

    2.1.1硅通孔（TSV）技术

    2.1.2倒装芯片（FC）技术

    2.1.3Fan-outWaferLevelPackaging（FO

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