《2026—2027年用于高功率微波与毫米波器件封装的高导热氮化铝陶瓷与金刚石复合基板材料获国防电子与通信投资》.pptxVIP

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、前沿追踪：为何国防电子与通信领域突然重金押注AlN-金刚石复合基板？深度剖析其背后的战略需求与技术颠覆性潜力

（一）从“功率墙”到“热障”：揭秘高功率微波/毫米波器件性能提升的终极瓶颈与热管理危机

高功率微波（HPM）与毫米波器件正朝着更高频率、更大功率密度方向飞速发展，但随之产生的热量呈指数级增长。传统的金属或普通陶瓷散热方案已触及天花板，形成“热障”，严重制约器件可靠性、寿命及性能稳定性。结温每升高10-15℃,器件寿命可能减半，过热直接导致信号失真、效率骤降乃至瞬时烧毁。因此，解决散热问题已非单纯的技术优化，而是关乎装备