2026年及未来5年市场数据中国新型电子封装材料行业市场专项调研及投资前景可行性预测报告.docx

PAGE

1-

2026年及未来5年市场数据中国新型电子封装材料行业市场专项调研及投资前景可行性预测报告

一、行业概述

1.1电子封装材料行业背景

(1)电子封装材料作为半导体产业的核心组成部分，其作用在于将集成电路芯片与外部电路连接，并确保芯片的稳定运行。随着科技的快速发展，电子产品对封装材料的要求越来越高，不仅要求具备优异的电气性能、热性能和机械性能，还要满足轻量化、小型化和绿色环保等需求。因此，电子封装材料行业在推动电子信息产业发展中扮演着至关重要的角色。

(2)自20世纪以来，电子封装材料行业经历了从传统封装技术到高密度封装技术的转变。早期，以陶瓷封装和塑料封装为代