2026—2027年用于5G毫米波、太赫兹通信与高速计算芯片封装的超低损耗热管理界面材料与先进封装基板获信息基础设施投资.pptxVIP

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目录

一、跨越界限：揭秘超低损耗热管理界面材料与先进封装基板如何成为下一代信息基础设施投资的战略核心与决胜关键

二、材料革命：(2026年)深度解析超低损耗热管理界面材料在5G毫米波及太赫兹高频通信场景下的核心物理机制、性能极限与突破路径

三、基板进化：探究先进封装基板为应对高速计算芯片极限功耗与信号完整性挑战所引领的技术范式变迁与产业生态重构

四、协同设计：从专家视角剖析超低损耗界面材料与先进封装基板在系统级协同优化中的互锁关系与一体化设计方法论

五、投资解码：前瞻性解读2026-2027年信息基础设施投资如何精准聚焦并催化超低损耗材料与先进封装技术产业化与规模化落地

六、挑战