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电子封装材料制造工现场作业安全规程
文件名称:电子封装材料制造工现场作业安全规程
编制部门:
综合办公室
编制时间:
2025年
类别:
两级管理标准
编号:
审核人:
版本记录:第一版
批准人:
一、总则
本规程适用于电子封装材料制造工在制造过程中的现场作业安全。旨在确保作业人员的人身安全和设备设施的安全运行,预防事故发生。通过明确安全操作规程,提高作业人员的安全意识,保障企业安全生产。基本安全原则包括:预防为主、安全第一、责任到人、持续改进。
二、安全准备
1.安全防护用品穿戴要求:
作业人员须穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防
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