芯片封装技术详解：DIP、QFP PFP、P封装特性与应用.pdfVIP

芯片封装详细介绍

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一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝

大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100

个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座

上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP

封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也

是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很

细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个

以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板

焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好

的相应管脚的焊点。