福建省莆田第九中学2023-2024学年高三第二次联考语文试卷含解析.docVIP

福建省莆田第九中学2023-2024学年高三第二次联考语文试卷

注意事项：

1．答题前，考生先将自己的姓名、准考证号填写清楚，将条形码准确粘贴在考生信息条形码粘贴区。

2．选择题必须使用2B铅笔填涂；非选择题必须使用0．5毫米黑色字迹的签字笔书写，字体工整、笔迹清楚。

3．请按照题号顺序在各题目的答题区域内作答，超出答题区域书写的答案无效；在草稿纸、试题卷上答题无效。

4．保持卡面清洁，不要折叠，不要弄破、弄皱，不准使用涂改液、修正带、刮纸刀。

1、阅读下面的文字，完成下面小题。

5G芯片之争：华为抢跑，削弱高通话语权

郭晓峰

9月6日，在2019德国柏林国际电子消费展（IFA）上，备受业界关注的华为麒麟10系列芯片正式推出，华为消费者业务CEO余承东称：“这是世界上性能最强的5GSOC（系统级芯片），也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的5G手机SOC。”几个小时后，IFA上的稀客，高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台，并称该平台已于2019年第二季度向客户出样，四季度推出相应终端。而对标麒麟10系列的骁龙8系列旗舰5G移动平台，将在年底才发布，相应终端则要到明年上半年才能推出。在业内人士看来，华为现在太快了，以至于高通都被华为牵着走，在IFA上推出7系5G移动平台。

作为手机的“大脑”与核心技术，芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量，更能直接体现制造业的高精尖技术水平。步入5G时代，用户对芯片的5G能力日益看重。目前市面上已有的5G解决方案，都是通过外挂5G基带来实现5G网络，但芯片的空间占用、发热和功耗等方面都是亟待解决的难题。联发科、三星在5GSOC上都有动作，可惜也未能赶上华为的速度。

高通很早就推出了骁龙X505G基带，但骁龙X50不仅在工艺制程上落后，而且是仅支持5G不支持4G网络的单模设计，导致其需要外挂在骁龙855系列处理器上才能使用，占用更多机身空间导致发热功耗便成为问题。此次，高通推出的集成5G基带的7系列，和现有多数5G手机采用的外挂基带相比，将5G基带集成到了芯片组之中。其虽然宣称一些手机品牌的产品正在商用路上，但定位非麒麟10系列的旗舰级。这对于OPPO、VIVO和小米这样的国内一线厂商来说，高通的掉队估计会令他们很着急。

来自华为官方资料显示，麒麟105G是全球首个将5G基带集成到手机SOC中，并采用了目前业界最先进7nm+EUV工艺制程的5GSOC。因此，晶体管的数量一下暴增至103亿个，尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980无异。作为对比，上一代980的晶体管数量仅为69亿个，苹果最新的A12X集成了2亿个，却并未应用到手机设备上。麒麟105G的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界之最。从另一层面而言，5G芯片集成化有望大幅降低5G终端成本，麒麟105G芯片算是揭开了5G正式商用的一个序幕，并加速了整个5G终端商用的步伐。

5G给了所有人一个新的起点。据华为披露，迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。因为高通要到年底才发布最新的865系列，所以其性能还无法和麒麟10系列进行比较。但麒麟10系列最重要的是应用到终端速度比高通阵营要快了半年多，可以说华为已抢占了5G先机。高通CEO莫伦科夫认为，华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。根据研究机构IDC的数据，华为中国智能手机出货量占到其在全球出货量的六成左右。同时，华为也是全球第三大芯片购买方。尽管华为仍在采购高通芯片，但釆购比例逐年下滑，目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通，而且华为的目标是完全摆脱高通。

今年早些时候，高通还与华为发生了授权争议。目前高通已经华为的授权收入排除在盈利前景之外。华为麒麟已站稳市场，一些手机厂商也开始陆续醒悟并效仿。小米早先成立了芯片部门，一直在努力研发澎湃芯片。201年底，OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。VIVO在这方面也是跃跃欲试，之前有传VIVO投资了芯片企业。

（有删改）

1．下列对文中手机“芯片”的理解，不正确的一项

A．芯片的核心在于其性能，它决定了手机的档次和质量，体现高精尖技术水平。

B．骁龙7系5G升级到了骁龙X505G,让用户外挂5G基带的体验变得美好起来。

C．麒麟105G芯片采用了目前业界最先进7nm+EUV工艺制程，性能良好。

D．SOC能够在指甲盖大小的体积上装配多达103亿个晶体管,其复杂程度惊人。

2．下列对原文内容的概括和分析，不正确的一项是

A．对标麒麟10系列的骁龙8系列旗舰5G明年上半年才能推出，这可能会让运用高通芯片的国内手机厂商着急。

B．5G时代