宣贯培训(2026年)《GBT 19403.1-2003半导体器件 集成电路 第11部分第1篇半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)》.pptxVIP

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目录

一、解锁集成电路质量命门：专家深度剖析GB/T19403.1-2003标准为何是芯片可靠性的第一道“内窥镜”与未来工艺节点的基石

二、从规范到实践：深度拆解标准中半导体集成电路内部目检的宏观框架与微观要求，构建未来智能检测的认知体系

三、明察秋毫：专家视角逐层解读标准中芯片内部结构（如键合、粘片、互连）的精细化目检判据与失效预警信号

四、超越人眼局限：前瞻性探讨标准在先进封装（如SiP，Chiplet）及微缩工艺下内部目检的技术挑战与范式革新

五、缺陷图谱与失效分析联动：深度剖析标准中各类典型缺陷的识别、分类、记录及其与芯片可靠性之间的内在逻辑链条

六、质量控制的定海