《2026—2027年边缘AI芯片与模块标准化，如同“乐高积木”般易于集成到各类设备中，加速万物智能进程》.pptxVIP

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目录

一、导言：从“野蛮生长”到“积木革命”——边缘AI标准化浪潮开启智能万物互联新纪元，专家深度剖析其历史必然性与产业拐点意义

二、解构“乐高”魔力：深度拆解2026-2027年边缘AI芯片与模块标准化的核心技术维度与接口协议，揭示其如何实现“即插即用”的智能集成生态

三、重塑产业价值链：边缘AI标准化将如何颠覆传统芯片设计、模组制造、设备集成与云端协同的商业模式，引发产业链格局的深度洗牌与重构

四、赋能千行百业：聚焦智能制造、智慧城市、智能家居与无人驾驶，详述标准化AI模块如何像搭积木一样快速定制化解决各垂直领域的核心痛点

五、挑战与隐忧并存：直面标准化进