CN114202050A 射频标签及其制作方法 （深圳源明杰科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114202050A

(43)申请公布日2022.03.18

(21)申请号202210139537.0

(22)申请日2022.02.16

(71)申请人深圳源明杰科技股份有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区松岗街

道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂

房B

(72)发明人黎理明邹大卡

(74)专利代理机构深圳市恒程创新知识产权代理有限公司44542

代理人赵爱蓉

(51)Int.CI.

GO6K19/077(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图5页

(54)发明名称

CN114202050

CN114202050A

(57)摘要

本发明公开了一种射频标签及其制作方法，属于射频标签制作技术领域。该射频标签制作方法包括：将导电基材和离型纸复合得到馈电环板材；在所述馈电环板材上模切出馈电环本体；在所述馈电环本体上形成馈电缺口，并将芯片与所述馈电环本体连接，得到馈电环；将所述馈电环贴合至辐射基材上的辐射主体上形成天线，得到所述射频标签。本发明在制作射频标签时，对馈电环与标签基材进行分体加工，降低了标签制作的繁琐度，进而增加了产能，降低了成本，并且也可以灵活适用不同的标签频率与应用场景需求。

将导电基材和离型纸复合得到馈电环板材

在所述馈电环板材上模切出馈电环本体

在所述馈电环本体上形成馈电缺口，并将芯片与所述馈电环本体连接，得到馈电环

将所述馈电环贴合至辐射基材上的辐射主体上形成天线，得到所述射频标签

S101

S102

S103

S104

CN114202050A权利要求书1/1页

2

1.一种射频标签制作方法，其特征在于，所述方法包括：

将导电基材和离型纸复合得到馈电环板材；

在所述馈电环板材上模切出馈电环本体；

在所述馈电环本体上形成馈电缺口，并将芯片与所述馈电环本体连接，得到馈电环；

将所述馈电环贴合至辐射基材上的辐射主体上形成天线，得到所述射频标签。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述馈电环板材上模切出馈电环本体，包括：

通过模切装置在所述馈电环板材上模切出馈电环本体。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述馈电环本体上形成馈电缺口，包括：

通过激光对所述馈电环本体进行切割，形成所述馈电缺口。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述馈电环贴合至辐射基材上的辐射主体上形成天线，得到所述射频标签之前，所述方法还包括：

将所述辐射主体嵌入标签基材，得到所述辐射基材。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述辐射主体嵌入标签基材的方式为植入、绕线、印刷或蚀刻中的任一种。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述标签基材采用非塑材料制作得到。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述馈电环贴合至辐射基材上的辐射主体上形成天线，得到所述射频标签，包括：

将所述馈电环与所述辐射基材上的辐射主体耦合连接，形成所述天线，得到所述射频标签。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述馈电环贴合至辐射基材上的辐射主体上形成天线，得到所述射频标签，还包括：

将所述馈电环与所述辐射基材上的辐射主体导通连接，形成所述天线，得到所述射频标签。

9.一种射频标签，其特征在于，所述射频标签采用如权利要求1至8任一项所述的射频标签制作方法得到。

10.根据权利要求9所述的射频标签，其特征在于，所述射频标签采用非塑材料制作得到。

CN114202050A说明书1/6页

3

射频标签及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及射频标签制作技术领域，尤其涉及一种射频标签及其制作方法。

背景技术

[0002]相关技术中，随着RFID(RadioFrequencyIdentification的缩写，即射频识别)技术的盛行，RFID标签应用越来越广泛。传统的RFID标签中的收发天线的馈电环通过蚀刻或者印刷等工艺加工而成。

[0003]但是，通过这种方法制作射频标签的制作程序繁琐、产能低、成本高。

发明内容

[0004]本发明的主要目的在于提供一种射频标签及其