原创力文档2026年大学统计学期末考试题库(统计质量管理)计算题及答案解析与技巧
1.某半导体晶圆厂在2026年3月对25片晶圆做厚度测量，得平均厚度x?=502.8nm，样本标准差s=3.2nm。已知客户规格上限USL=510nm，规格下限LSL=490nm。
(1)计算过程能力指数Cp、Cpk；
(2)若要求Cpk≥1.50，问至少要把过程标准差降到多少？
(3)若保持现有波动不变，而把均值调到规格中心，求此时的不合格品率ppm。
答案与解析
(1)规格中心T=(USL+LSL)/2=500nm，公差宽度d=(USL?LSL)/2=10nm。
Cp
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