深度解析(2026)《DZT 0275.3-2015岩矿鉴定技术规范 第3部分：矿石光片制样》.pptxVIP

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目录

一、从样品到镜下的艺术：深度剖析DZ/T0275.3–2015如何重塑矿石光片制样的标准化流程与未来图景

二、超越“磨”与“切”：专家视角解读标准中矿石选样、定向与切割技术的核心要义与潜在风险控制

三、精雕细琢见真章：(2026年)深度解析光片粗磨、细磨、抛光工序的标准化参数、常见误区与精准控制策略

四、“粘”住科学与真实：探究标准对粘合剂选择、镶样技术与界面处理的前沿要求及其对鉴定结果的深远影响

五、微米世界的光影密码：揭秘DZ/T0275.3–2015中关于光片平整度、划痕等级与边缘质量量化评价的专家级体系

六、当标准遇见疑难样品：深度剖析针对多孔、脆性、含水