十五五AI芯片在金融风控与高频交易中应用，追求极致低延迟的专用硬件投资.pptxVIP

;目录;;;;业务精准赋能价值凸显：从成本中心到价值引擎的认知转变与投资逻辑重构;;;;;内存层次与互联革命：打破“内存墙”，构建适应金融数据局部性与突发性的片上存储与高速互连网络;软硬件协同设计（Co-Design）范式：从算法反向定义芯片，实现金融业务逻辑与硬件电路的深度融合;;;;;;;近存计算与存内计算：将计算力注入存储单元，彻底消除数据搬运瓶颈，加速风险因子计算与回测;硅基光电子互连技术：从芯片内到数据中心级，构建超低延迟、高带宽、低功耗的光学通信主干网;通过硅通孔（TSV）等技术将计算芯粒（Die）、存储芯粒、IO芯粒等进行3D堆叠，极大缩短互连距离，提升带宽。Chipl