原创力文档利用硅半导体技术
同时实现了小型化和高性能的
ROHM首款硅电容器
ROHM首款小型高性能硅电容器白皮书
市场发展趋势和开发历程
近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容
器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层陶瓷电容器（MLCC）相
比具有厚度更薄、电容量更大，温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优
点，因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景
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