LED显示屏技术及其发展广东机电20261196课件讲解.pptxVIP

LED显示屏技术及其发展广东机电职业技术学院2026.1.1

content目录01技术起源与核心原理02关键技术路径与发展现状03智能化与场景化融合趋势04未来发展方向与行业变革

技术起源与核心原理01

LED显示技术的物理基础：P-N结电致发光机制解析P-N结基础LED核心为半导体P-N结，由P型与N型材料构成。通电后电子与空穴复合，释放能量并以光子形式发光，奠定电致发光物理基础。能带跃迁发光波长取决于半导体材料的禁带宽度。不同材料如GaAs、InGaN实现红、绿、蓝光发射，通过能带工程精确调控颜色输出。载流子复合注入的电子与空穴在结区发生辐射复合，释放光子。复合效率直接影响亮度与能耗，是提升LED光电转换效率的关键环节。材料演进早期使用GaP、GaAs材料实现单色显示。现代全彩屏依赖AlInGaP与InGaN等化合物半导体，支持高亮度与宽色域显示需求。

从单色指示灯到全彩屏幕：六十年代至今的技术跃迁起源萌芽20世纪60年代末，LED基于P-N结电致发光原理诞生，最初仅能发出红光，用于指示灯与数字显示。其低功耗、长寿命特性为后续显示技术发展奠定基础。单色盛行70至80年代，单色LED显示屏广泛应用在车站、银行等场所，实现简单文字信息滚动播放。可靠性高但功能单一，标志着信息可视化初步实践。全彩突破90年代通过红绿蓝三色组合实现全彩显示，结合控制系统进步，支持图像与视频播放。大幅拓展应用场景，推动LED进入商业广告与演艺领域。高清演进21世纪以来，小间距与高密度像素技术快速发展，分辨率持续提升。从户外大屏到室内微显，LED完成由‘看得见’到‘看得清’的跃迁。

图文屏与视频屏的结构差异及其信号处理逻辑结构组成图文屏由LED点阵模块与简单控制电路构成，仅显示静态文字与符号；视频屏则采用像素单元阵列，集成高密度驱动芯片，支持动态图像显示需求。信号处理图文屏通过异步方式接收文本指令，无需实时传输；视频屏依赖同步控制系统，需实时解析视频流信号，确保画面流畅无延迟。控制方式图文屏多采用单片机控制，实现定时切换与滚动显示；视频屏使用嵌入式处理器或FPGA，完成图像缩放、帧率匹配等复杂运算任务。应用场景图文屏适用于公告栏、车站时刻表等信息提示场景；视频屏广泛用于广告大屏、体育场馆直播等需要高清动态视觉呈现的场合。

关键技术路径与发展现状02

主流封装技术对比：SMD、COB与MiP的技术特征与适用场景SMD技术SMD通过表面贴装工艺将LED灯珠固定于PCB板，技术成熟、成本低，广泛应用于中大间距户外屏，但防护性与散热能力相对较弱。COB集成COB将芯片直接封装在PCB上，提升防护性与散热效率，坏点率低，正成为小间距室内屏主流，2025年市场占比逼近10%。MiP进展MiP采用巨量转移实现微米级芯片集成，聚焦0202与0303规格，处于小批量阶段，是MicroLED商业化的重要路径之一。性能对比COB在可靠性、对比度和防护性上优于SMD，而MiP在像素密度与均匀性上更优，三者适用于不同场景与成本需求。应用适配SMD适合常规户外广告，COB主攻会议室与商业显示，MiP瞄准高端XR拍摄与近眼显示等前沿领域，形成差异化布局。

MiniLED与MicroLED的产业化进程及市场渗透趋势显示技术发展MiniLED应用区域调光技术，显著提升屏幕对比度和画质表现。广泛用于高端电视与电竞显示器，市场渗透加速。2025量产元年，成本下降推动消费级产品普及。MicroLED优势自发光高亮度，适用于户外大屏与可穿戴设备。像素间距突破0.1毫米，实现超高分辨率显示。成都辰显实现8英寸晶圆混合键合，提升集成度。产业生态布局京东方、TCL华星构建芯片到显示屏闭环体系。推动COB封装产能扩张，增强供应链自主性。制造工艺进步混合键合技术提升MicroLED良率与稳定性。MiniLED驱动IC集成化，降低模组整体功耗。市场规模增长预计2025年产值接近38亿元，商业化进程加快。高端市场需求旺盛，带动上下游产业链投资。技术对比分析MiniLED为过渡方案，成本低但对比度不及MicroLED。MicroLED为终极方向，性能强但量产难度高。

高密度像素集成与巨量转移工艺突破带来的性能革新突破像素密度Micro-LED实现P0.1以下像素间距，显著提升显示细腻度。高PPI支持近距离无缝视觉体验。适用于XR拍摄与医疗显示等高要求场景。巨量转移技术采用激光剥离与微拾取结合技术，实现百万级芯片高效转移。转移效率与良率达99.99%。大幅降低制造成本与周期。晶圆级键合工艺8英寸晶圆级混合键合增强电热稳定性。提升器件可靠性与集成度。推动核心技术国产化落地。显示性能提升高密度集成带来亮度、对比度全面提升。支持高刷新率与快速响应。满足HDR与宽色域的动态显示需求。点亮成果验证辰