ZK系高强镁合金激光焊接：工艺、组织与性能的深度剖析.docxVIP

ZK系高强镁合金激光焊接：工艺、组织与性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业发展进程中，材料科学与焊接技术的进步对各行业的创新起着关键作用。随着科技的迅猛发展，航空航天、汽车制造、电子设备等众多领域对材料性能提出了愈发严苛的要求，不仅期望材料具备高强度、低密度的特性，还要求其能够适应复杂的工作环境并满足轻量化设计的需求。在此背景下，ZK系高强镁合金凭借其独特的优势脱颖而出，成为了研究与应用的热点材料之一。

ZK系高强镁合金作为一种具有卓越性能的材料，不仅拥有镁基合金共有的低密度、导热性好、电磁屏蔽性优异、吸震能力强等特性，并且具有突出的比强度、更优异的抗应力腐蚀开裂性能及可热处理强化等优点，被认为是综合性能最为优异的商用镁合金体系之一。其在航空、航天及交通等领域的应用，可有效地减轻设备的自重，进而实现节能减排的目的。在航空航天领域，飞行器的轻量化对于提高飞行性能、降低能耗以及增加有效载荷具有至关重要的意义。ZK系高强镁合金的低密度和高比强度特性，使其成为制造飞机机身结构件、发动机零部件以及航天器部件的理想材料，能够显著提升飞行器的性能和可靠性。以某型号飞机为例，采用ZK系高强镁合金制造部分零部件后，飞机的整体重量减轻了[X]%，燃油消耗降低了[X]%，同时飞行速度和航程也得到了有效提升。在汽车制造领域，随着环保法规的日益严格和对燃油经济性的追求，汽车轻量化已成为行业发展的重要趋势。ZK系高强镁合金可用于制造汽车车身结构件、发动机缸体、轮毂等部件，不仅能够减轻车身重量，降低燃油消耗和尾气排放，还能提高汽车的操控性能和安全性能。有研究表明，汽车重量每减轻10%，燃油效率可提高6%-8%，同时尾气排放也会相应减少。在电子设备领域，随着电子产品的小型化、轻量化和高性能化发展，对材料的要求也越来越高。ZK系高强镁合金具有良好的电磁屏蔽性能和散热性能，能够有效保护电子设备内部的元器件免受电磁干扰，并及时散发设备运行过程中产生的热量，提高设备的稳定性和可靠性。例如，一些高端笔记本电脑和智能手机已经开始采用ZK系高强镁合金制造外壳，不仅提升了产品的质感和外观，还增强了产品的性能和竞争力。

然而，高Zn含量的ZK系镁合金凝固温度区间较宽，热裂倾向严重，热输入相对较高的传统电弧焊方法难以对其进行焊接，这极大地限制了该类合金在焊接结构中的应用。在实际焊接过程中，由于传统电弧焊的热输入较大，会导致焊接接头处的温度分布不均匀，从而产生较大的热应力。这种热应力容易使高Zn含量的ZK系镁合金在凝固过程中产生结晶裂纹和液化裂纹，严重影响焊接接头的质量和性能。此外，传统电弧焊还存在焊接速度低、热影响区大、焊缝成形差等问题，进一步限制了ZK系高强镁合金的应用范围。

为了解决ZK系高强镁合金的焊接难题，寻求一种更为有效的焊接方式迫在眉睫。激光焊接技术作为一种先进的焊接方法，具有能量密度高、焊接速度快、热影响区小、变形小等优点，能够有效降低焊接过程中的热输入，减少热裂纹的产生，为ZK系高强镁合金的焊接提供了新的解决方案。激光焊接通过聚焦光束实现局部高温熔化，其热影响区极小，可精准控制焊接深度与宽度，能够实现高精度的焊接。而且，激光焊接速度快，能够提高生产效率，满足大规模生产的需求。在焊接ZK系高强镁合金时，激光焊接可以在快速冷却的条件下获得细小的晶粒组织，从而提高焊接接头的强度和韧性。因此，深入研究ZK系高强镁合金的激光焊接技术，对于拓宽该系列合金的实际应用范围，推动其在航空航天、汽车制造、电子设备等领域的广泛应用具有重要的理论意义和工程应用价值。通过优化激光焊接工艺参数，可以获得高质量的焊接接头，提高ZK系高强镁合金的焊接性能和可靠性，为其在实际工程中的应用提供技术支持。同时，对ZK系高强镁合金激光焊接过程中的组织演变、热裂机理等方面的研究，也有助于进一步理解激光焊接的本质，为激光焊接技术的发展和应用提供理论依据。

1.2国内外研究现状

国内外学者针对ZK系高强镁合金的激光焊接展开了多方面研究。在工艺研究上，许多学者探究了激光功率、焊接速度、离焦量等参数对焊缝成形的影响。俞照辉等人采用CO?激光对高热裂倾向的ZK60高强镁合金挤压板材进行焊接，研究发现激光焦点位置设定在板材上表面时，焊缝可以获得最大的熔深和深宽比；焊接速度过高或过低均会导致焊缝深宽比的减小和热裂纹的产生，采用优化的焊接速度可得到成形形状良好且无裂纹的焊缝；激光深熔焊匙孔形成所需的功率密度阈值在0.99×10?-1.23×10?W/cm2之间，为保证深熔匙孔的稳定，激光功率选择的下限应不低于750W，而功率增大到一定值以后，焊缝的熔深不再增大，功率选择的上限应不高于750W。X