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- 约8.32千字
- 约 16页
- 2026-02-08 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114025476A
(43)申请公布日2022.02.08
(21)申请号202111294347.8B01L3/00(2006.01)
(22)申请日2021.11.03
(71)申请人深圳市溢鑫科技研发有限公司
地址518000广东省深圳市南山区西丽街
道创科路和茶光路交汇处波顿科技园
B座万科云创5楼
(72)发明人丁显波宋航赵鑫钟西舟刘克
(74)专利代理机构深圳市中科创为专利代理有限公司44384
代理人刘曰莹
(51)Int.CI.
HO5K1/11(2006.01)
H05K1/14(2006.01)
HO5K3/00(2006.01)
权利要求书1页说明书5页附图2页
(54)发明名称
一种电化学检测电极的集成线路板结构及其制作方法
(57)摘要
CN114025476A本发明公开一种电化学检测电极的集成线路板结构及其制作方法,该集成线路板结构包括上下连接到一起的第一基板和第二基板,第一基板上设有若干开窗孔,第二基板上对应每一开窗孔的位置均设有一个或多个连接端,其中每一连接端内设有至少两个引脚;每一连接端上方封装有一个或多个电极芯片,电极芯片容置安装于开窗孔内,并通过引脚与第二基板上的线路电连接;电极芯片封装后,其上表面与第一基板的上表面的高度差小于0.1mm。本发明将电极芯片封装于线路板中,使电极芯片的上表面与线路板上表面基本平齐,对电极芯片起到一定的保护作用,提高了电极芯片的稳定性,且大大提高了电
CN114025476A
用。
CN114025476A权利要求书1/1页
2
1.一种电化学检测电极的集成线路板结构,其特征在于,包括上下连接到一起的第一基板和第二基板,
所述第一基板上设有若干开窗孔,所述第二基板上对应每一所述开窗孔的位置均设有一个或多个连接端,其中每一所述连接端内设有至少两个引脚;
每一所述连接端上方连接固定有一个或多个电极芯片,所述电极芯片容置安装于所述开窗孔内,并通过所述引脚与所述第二基板上的线路电连接;
所述电极芯片封装后,其上表面与所述第一基板的上表面的高度差小于0.1mm。
2.根据权利要求1所述的电化学检测电极的集成线路板结构,其特征在于,每一所述连接端包括多个焊盘,其中至少两个焊盘内各设有一个引脚。
3.根据权利要求2所述的电化学检测电极的集成线路板结构,其特征在于,所述第二基板上的线路设于所述第二基板的背面,所述第二基板上设有若干通孔,每一所述通孔内设有导电金属,所述导电金属形成所述引脚。
4.根据权利要求2或3所述的电化学检测电极的集成线路板结构,其特征在于,每一所述连接端内焊盘的数量为2-6,所述焊盘表面设有抗氧化保护层。
5.根据权利要求1所述的电化学检测电极的集成线路板结构,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板为非导电材质板材,所述第一基板和所述第二基板的厚度为0.2-0.3mm。
6.根据权利要求1所述的电化学检测电极的集成线路板结构,其特征在于,所述电极芯片的数量为1-40,所述电极芯片为直立石墨烯电极芯片,所述直立石墨烯电极芯片的上表面与所述第一基板的上表面相平齐,所述直立石墨烯电极芯片上设有一个或多个直立石墨烯电极。
7.根据权利要求6所述的电化学检测电极的集成线路板结构,其特征在于,每一所述直立石墨烯电极包括基材层和石墨烯电极层,所述石墨烯电极层通过晶体生长工艺生长于所述基材层上,所述基材层为陶瓷基材、玻璃基层、硅基材中的一种或多种。
8.一种权利要求1-7任一项所述的电化学检测电极的集成线路板结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S10、提供一第一基板,并在所述第一基板上形成若干开窗孔;
S20、提供一第二基板,在第二基板的对应每一所述开窗孔的位置形成若干通孔,至少两通孔内沉铜;
S30、所述第二基板的正面电镀铜层、蚀刻掉多余铜层,形成一个或多个连接端;
S40、所述第二基板的背面电镀铜层、蚀刻出线路;
S50、将所述第一基板的每一开窗孔与所述第二基板的一个或多个连接端对位,然后压合在一起。
S60、将每一电极芯片固定于连接端上,形成与线路的电连接。
9.根据权利要求8所述的电化
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