半导体产业十年布局:芯片设计与应用拓展报告
一、半导体产业十年布局概述
1.1芯片设计的演变与挑战
1.1.1技术迭代加速
1.1.2创新驱动发展
1.1.3挑战与机遇并存
1.2芯片设计应用拓展
1.2.1移动领域
1.2.2物联网领域
1.2.3人工智能领域
1.2.4数据中心领域
1.3未来展望
二、芯片设计技术发展动态
2.1新型工艺与材料的应用
2.1.1FinFET工艺的普及
2.1.23DNAND闪存的突破
2.1.3新型半导体材料的研发
2.2高性能计算与人工智能芯片的崛起
2.2.1高性能计算的需求
2.2.2人工智能芯片的崛起
2.2.3
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