2D-3D异质结结构:光学器件集成化的创新与挑战.docx

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2D-3D异质结结构:光学器件集成化的创新与挑战

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展,对光学器件的性能和集成度提出了越来越高的要求。光学器件的集成化不仅能够减小系统体积、降低功耗,还能提高系统的稳定性和可靠性,是实现高速、大容量信息传输与处理的关键。在众多的集成化技术中,2D-3D异质结结构因其独特的物理性质和潜在的应用价值,成为了近年来光学领域的研究热点。

二维(2D)材料,如石墨烯、过渡金属二硫属化物(TMDs)等,具有原子级厚度、高载流子迁移率、强光-物质相互作用等优异特性。这些特性使得2D材料在光电器件中展现出巨大的潜力,如高速光探测器、高效发光二极管

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