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半导体制造

年度报告;目录;目录;2025年全球半导体市场回顾;全球市场规模与增长态势;产品结构：逻辑与存储芯片领跑;应用主线：AI服务器与边缘计算;供应链与产能瓶颈分析;区域市场表现与增长差异;2026年市场预测与增长引擎;市场规模预测：逼近万亿美元;AI算力：从训练到推理的需求爆;存储芯片：HBM与DRAM供需;先进封装与设备市场增长预期;核心技术趋势与创新方向;先进制程：3nm/2nm技术突;先进封装：CoWoS与Chip;存储技术：3DNAND与HB;半导体设备：刻蚀与沉积设备需求;区域市场格局与竞争态势;中国大陆：成熟制程扩产与国产化;中国台湾：先进制程与封装优势;韩国：存储芯片技术领先;北美：AI算力与设备龙头地位;中国半导体产业发展机遇;国产替代：设备与材料突破;算力链：AI芯片与先进封装;存储链：长江存储与长鑫存储进展;成熟制程：中芯国际与华虹半导体;风险因素与应对策略;地缘政策与贸易限制影响;产能错配与库存波动风险;技术迭代与资本开支节奏;未来展望与投资策略;四大主线：算力、存储、封装、设;谢谢