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半导体芯片制造工岗位设备安全规程
文件名称：半导体芯片制造工岗位设备安全规程
编制部门：
综合办公室
编制时间：
2025年
类别：
两级管理标准
编号：
审核人：
版本记录：第一版
批准人：
一、总则
1.适用范围：本规程适用于半导体芯片制造工岗位所有相关设备的安全操作与管理，包括设备操作人员、维护人员及管理人员。
2.安全目标：确保半导体芯片制造过程中，设备操作安全，预防事故发生，保障员工人身安全，保护设备完好，确保生产环境稳定。
二、操作前的准备
1.劳动防护用品：操作人员必须佩戴适当的个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防
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