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半导体芯片制造工岗位现场作业安全规程
文件名称：半导体芯片制造工岗位现场作业安全规程
编制部门：
综合办公室
编制时间：
2025年
类别：
两级管理标准
编号：
审核人：
版本记录：第一版
批准人：
一、总则
1.适用范围：本规程适用于半导体芯片制造工厂内，从事芯片制造工艺操作、设备维护、环境监测等岗位的现场作业人员。
2.安全目标：确保半导体芯片制造过程中，作业人员的人身安全、设备安全、环境安全，防止事故发生，实现安全生产。
二、操作前的准备
1.劳动防护用品：作业人员必须佩戴符合国家标准的安全帽、防尘口罩、护目镜、防护手套、
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