2026及未来5年集成电路后道工序设备项目可行性研究报告.docx

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2026及未来5年集成电路后道工序设备项目可行性研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u13049摘要 3

29015一、项目背景与典型案例选择 5

146201.1全球集成电路后道工序设备市场格局与典型企业案例遴选 5

40651.2中国本土化替代进程中的代表性项目复盘 7

74881.3案例选取标准:技术成熟度、生态协同性与政策适配性 10

11341二、典型案例深度剖析 13

217872.1技术实现路径与核心工艺模块解构(含先进封装、测试、分选等环节) 13

98502.2可持续发展视角下的能耗、材料循环与碳足迹分析 1

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