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2026年逻辑芯片行业先进封装技术发展与市场需求分析.docx

2026年逻辑芯片行业先进封装技术发展与市场需求分析.docx

    2026年逻辑芯片行业先进封装技术发展与市场需求分析模板范文

    一、2026年逻辑芯片行业先进封装技术发展与市场需求分析

    1.先进封装技术优化芯片性能

    1.1硅通孔（TSV）技术

    1.2Fan-outWaferLevelPackaging（FOWLP）技术

    1.3Chiplet技术

    1.4三维封装技术

    2.市场需求增长

    2.1人工智能

    2.2数据中心

    2.3物联网

    2.4移动设备

    2.5政府支持

    二、先进封装技术在逻辑芯片中的应用与发展趋势

    1.硅通孔（TSV）技术

    2.Fan-outWaferLevelPackaging（FOWLP）技术

    3.Chipl

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