【东吴-2026研报】PCB设备2026年度策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间.pdfVIP

证券研究报告

PCB设备2026年度策略

站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间

首席证券分析师：周尔双

执业证书编号：S0600515110002

zhouersh@

证券分析师：钱尧天

执业证书编号：S0600524120015

qianyt@

研究助理：陶泽

执业证书编号：S0600125080004

taoz@

2026年2月10日

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核心观点

⚫PCB板厂设备厂自24Q4开始业绩拐点显现，板厂CAPEX高增对应设备厂收入高企。以英伟达目前主要供应商胜宏科

技与沪电股份为例，24Q4以来资本开支持续走高。PCB设备耗材企业兑现业绩主要系下游PCB板厂资本开支强劲稼

动率高。

⚫Rubin方案有PCB增量需求。①相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需要搭载在PCB

板上。另外Rubin144CPX方案引入正交中板，取代铜缆走线连接GPU与CPX。②RubinUltra方案构型有较大变革，单机

柜分为四个Pod，每个Pod中包含18个ComputeTray刀片与6个SwitchTray刀片，二者均竖直放置并通过正交背板前后相连。

RubinUltra方案单机柜增加4块正交背板。

⚫M9Q布方案带来超快激光钻需求。相比于CO2激光钻，超快激光钻拥有①材料兼容性强可加工高熔点材料；②微孔加工

更精细两点优势。正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，催生超快激光钻需求。推荐钻孔设备龙头【大族数控】。

⚫40倍长径比钻针为弹性最大环节，建议关注企业进展。Rubin系列板厚普遍在6.5mm以上，首次使用40倍长径比以上的钻

针，钻针长径比提升市场空间量价齐升，我们判断40倍长径比钻针市场空间较大，未来钻针厂商将主要争夺该市场份额，

优先量产者将充分兑现业绩。推荐钻针龙头【鼎泰高科】，建议关注【中钨高新】。

⚫AI建设拉动Ⅲ类锡膏印刷设备需求。现阶段AI算力服务器PCB对锡膏印刷精度要求大幅提高，Ⅲ类设备成为必选项。相

比Ⅰ、Ⅱ类设备，Ⅲ类设备销售单价与毛利率均有较大提升。推荐锡膏印刷设备龙头【凯格精机】。

⚫风险提示：宏观经济波动风险，PCB工艺进展不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。

表：PCB设备耗材公司估值表

2026/2/9收盘价市值归母净利润（亿元）PE

货币

代码公司（元）（亿元）20242025E2026E2027E20242025E2026E2027E

301200.SZ大族数控CNY149.626913.08.3615.425.0229834528

301377.SZ鼎泰高科CNY174.147142.34.388.215.73151638845

000657.SZ中钨高新CNY47.291,0789.413.3218.98.01158157135

688630.SH芯微装CNY166.702201.62.955.5