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半导体先进封装五年演进：2025年技术突破与应用前景报告.docx

半导体先进封装五年演进：2025年技术突破与应用前景报告.docx

    半导体先进封装五年演进：2025年技术突破与应用前景报告

    一、半导体先进封装五年演进概述

    1.1技术演进背景

    1.2技术演进阶段

    1.2.1第一阶段：传统封装技术

    1.2.2第二阶段：3D封装技术

    1.2.3第三阶段：先进封装技术

    1.3技术突破与应用前景

    1.3.1异构集成技术

    1.3.2硅基光电子技术

    1.3.3新型材料

    1.4结论

    二、半导体先进封装技术关键突破点分析

    2.1TSV（硅通孔）技术

    2.1.1TSV技术的优势

    2.1.2TSV技术的挑战

    2.1.3TSV技术的未来发展方向

    2.2Fan-outWLP（扇出型晶圆级封装）技术

    2.2.1Fan

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