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2026年智能手机芯片低功耗设计技术分析.docx

2026年智能手机芯片低功耗设计技术分析.docx

    2026年智能手机芯片低功耗设计技术分析

    一、2026年智能手机芯片低功耗设计技术分析

    1.芯片制造工艺的进步

    1.1节点尺寸的缩小与功耗降低

    1.2高性能晶体管的开发

    1.3材料创新与功耗优化

    1.43D芯片堆叠技术

    1.5制造工艺的持续优化

    2.芯片架构的创新

    2.1CPU架构的演进

    2.2GPU架构的优化

    2.3NPU架构的突破

    2.4存储器架构的改进

    2.5芯片级电源管理技术

    2.6软硬件协同优化

    3.功耗感知技术与智能调度

    3.1功耗感知技术的核心原理

    3.2动态电压和频率调整（DVFS）

    3.3能耗优化算法

    3.4硬件与软件协同优化

    3.5人工

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