《十五五寒武纪、海光信息等龙头定增与业绩高增，指引AI芯片赛道投资风向》.pptxVIP

《十五五寒武纪、海光信息等龙头定增与业绩高增，指引AI芯片赛道投资风向》;

目录

一、解码“十五五”AI芯片国家战略：从技术自立到生态主导，前瞻2026-2030年顶层设计与产业变革路径深度剖析

二、寒武纪定增全景深解：巨额融资投向何处？核心技术突破、生态构建与未来三年商业化前景的专家视角研判

三、海光信息业绩高增密码：自主架构的演进、市场化攻坚与在“十五五”新基建浪潮中的核心卡位优势(2026年)深度解析

四、超越摩尔定律：探秘AI芯片2026-2030年技术范式革命——存算一体、Chiplet、新器件与算法协同创新的前沿趋势

五、应用场景爆发前夜：从云端训练到边缘推理，从大模型到智能汽车，“十五五”期间AI芯片千亿级市场落地图谱绘制

六、供应链安全与全球博弈：剖析国产AI芯片在尖端制程限制、高端IP核及EDA工具链自主化进程中的挑战与破局之道

七、投资逻辑重构：从短期估值波动到长期价值锚定，机构视角下如何筛选“十五五”AI芯片赛道的真龙头与隐形冠军

八、风险警示与泡沫辨析：高热赛道下的技术迭代风险、市场竞争红海与估值体系拷问，理性投资框架构建指南

九、生态决胜未来：解读开源指令集、软硬件协同平台与产业联盟如何成为“十五五”期间AI芯片企业构筑护城河的关键

十、全景展望与行动指南：汇聚政策、技术、资本与市场合力，描绘2026-2030年中国AI芯片产业崛起路线图与投资者应对策略;;国家战略意志的聚焦：为何AI芯片成为“十五五”科技自立自强的核心战役与国家安全基石;;产业变革路径图：从单点突破到集群崛起，勾勒“十五五”期间中国AI芯片设计、制造、封测、应用全产业链协同升级蓝图;;;;商业化前景的冷思考：从科研市场到规模商用，分析其在大模型训练、智能驾驶与行业AI解决方案落地中的机遇与挑战

寒武纪的商业化挑战依然显著。在最具价值的云端大模型训练市场，面临英伟达的绝对生态优势和国内互联网巨头自研芯片的双重挤压，突破需依赖性价比、特定优化和国家政策支持。在智能驾驶领域，需与成熟的Mobileye、英伟达Orin及国内地平线等竞争，车规认证周期长、生??绑定深。其更大的机遇可能在于对算力需求旺盛且对自主可控要求极高的行业市场，如政务云、科研院所、国家超算中心、特定行业的私有化部署等。其智能计算集群模式，若能提供软硬一体、开箱即用的解决方案，有望在这些领域率先实现规模化销售，形成稳定的现金流和行业壁垒。;;;;卡位“新基建”与“东数西算”：解读其CPU+DCU协同计算战略如何在算力基础设施国家工程中扮演核心算力底座角色

“十五五”期间，以“东数西算”为代表的全国一体化算力网络建设是新基建的重头戏。海光不仅提供通用CPU，其深算系列DCU（协处理器）瞄准的是AI计算和高性能计算市场。其“CPU+DCU”的协同计算战略，使其能够提供覆盖通用计算和加速计算的完整算力解决方案。在国家算力枢纽节点、人工智能计算中心等大型基础设施建设中，这种一体化方案在兼容性、可管理性、采购便利性和服务支持上具有显著优势。海光有望凭借此战略，成为国家算力基础设施建设中最为核心的国产算力底座供应商之一，分享确定性极高的市场增长红利。;;存算一体技术：从实验室走向产业化，分析其打破“内存墙”瓶颈的潜力、技术路线（数字/模拟）之争与首批商用场景预测;Chiplet（芯粒）与先进封装：成为后摩尔时代性能提升主引擎，剖析互联标准（UCIe）、设计方法论与国内产业链的机遇窗口;新材料与新器件：前瞻二维材料、碳纳米管、光子计算等颠覆性技术从研究到应用的“死亡谷”跨越时间表与对现有格局的潜在冲击;;云端算力：大模型军备竞赛的“动力源”，拆解训练与推理芯片的差异化需求、市场格局演变与国产芯片的渗透路径;边缘与终端算力：万物智能化的“神经末梢”，梳理智能汽车、具身机器人、AIPC与物联网设备对芯片的碎片化需求与制胜关键;行业AI算力：赋能传统产业升级的“加速器”，深入智慧城市、工业质检、智慧医疗等场景，解析定制化解决方案的打造逻辑与商业模式;;;;;;价值评估模型的重塑：从PE/PB到基于技术壁垒、生态位、市场空间与现金流折现的综合评估体系构建;龙头企业的多维画像：除了营收与市值，更应关注其研发投入转化效率、客户结构健康度与应对技术代际变革的敏捷性;;;技术迭代的“颠覆者”风险：警惕算法范式变革、底层架构创新可能使现有芯片设计努力归零的“创造性毁灭”;市场竞争的“红海化”趋势：分析众多玩家涌入后必然带来的价格战、同质化竞争与行业整合出清的必然性与时间窗口;;;;开源指令集与开放硬件：RISC-V在AI扩展上的机遇，以及国内共建开放芯片生态