宣贯培训(2026年)《GBT 6621-2009硅片表面平整度测试方法》.pptxVIP

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一、标准之重：为何硅片表面平整度是半导体产业链迈向高端化进程中不可忽视的基石性质量指标？

二、定义先行：如何从专业维度精准解读硅片表面平整度、翘曲度及弯曲度等核心术语，避免概念混淆与应用偏差？

三、方法精要：深度剖析光学干涉法与电容法两大测试原理，揭示其在微观形貌测量中的技术边界与适用场景。

四、设备探秘：从分光镜到探测器，专家视角解读测试系统关键部件的选型、校准与维护对测量精度的决定性影响。

五、操作实务：一步步拆解硅片装夹、基准面建立、数据采集的标准流程，规避日常检测中的常见操作陷阱。

六、数据密码：掌握全局平整度、局部平整度及面形参数的计算与评价体系，从海量数据中提炼关键质量信