氧化铝基片的特性.pdfVIP

薄厚膜电路第1页

一、氧化铝基片的外观、性质

1.强度高于粘土类陶瓷，硬度很高，有很好的耐磨性。

2.耐高温，可在1600度高温下长期使用。

3.耐蚀性很强。

4.良好的电绝缘性能，在高温下的电绝缘

性能尤为突出，每毫米厚度可耐电压

8000V以上。

5.韧性低，抗热震性差，不能承受温度的

急剧变化。

指标物理性能指标

化铝陶瓷的主

要物理性能

物理性能

-6

密度／g˙cm3.99线膨胀系数/1/K8.8*10

熔点/℃2050热导率9.5

515

弹性模量/MPa5*10固有体积阻抗（室温）10

-4

弯曲强度/MPa3.5*10²介电损耗角正切10*10

特性:高频绝缘陶瓷功能:绝缘装置陶瓷微观结构:多晶与玻璃相规格尺寸:

0.5-3（mm）

薄厚膜电路第2页

96%AlO陶瓷基片材料性能

23

项目测试条件单位指标

颜色白色

密度g/cm33.7

吸水率%0

平均晶粒尺寸μm3～5

硬度负荷4.9NGPa≥15

抗弯强度MPa≥274

20～500℃6.5～7.5

线膨胀系数1×10-6mm/℃

20～800℃6.5～8.0

导热率20℃W/(m·K)≥20.9

比热kJ/(kg·K)≥0.8

绝缘强度KV/mm≥12

14

20℃≥10