电子元器件用氮化铝陶瓷散热基板生产项目可行性研究报告.docx

电子元器件用氮化铝陶瓷散热基板生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

电子元器件用氮化铝陶瓷散热基板生产项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于电子元器件用氮化铝陶瓷散热基板的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端散热基板产能缺口，推动电子信息产业关键材料国产化进程。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；规划总建筑面积59200.42平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10560.08平方米；土地综合利用面积51380.36