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光电技术工程师考核试卷及参考答案

一、填空题（10题，每题1分）

1.光电效应分为外光电效应和______两种主要类型。

2.LED的发光基于______跃迁。

3.CCD图像传感器的像素核心是______结构。

4.激光沿轴线方向的振荡模式称为______模式。

5.单模光纤常用工作波长1310nm和______nm。

6.光电探测器响应时间单位通常为______。

7.波分复用技术英文缩写是______。

8.菲涅尔透镜常用于______（举例）。

9.硅基太阳能电池理论效率极限约______%。

10.电光调制器利用的效应有泡克尔斯效应和______效应。

二、单项选择题（10题，每题2分）

1.响应速度最快的光电探测器是（）

A.光电二极管B.雪崩光电二极管C.光电倍增管D.太阳能电池

2.单模光纤典型截止波长约（）

A.850nmB.1260nmC.1550nmD.1310nm

3.LED发光机制是（）

A.受激辐射B.自发辐射C.受激吸收D.非辐射跃迁

4.CCD电荷转移由（）控制

A.时钟脉冲B.偏置电压C.光照强度D.温度

5.激光谐振腔Q值越高，（）

A.损耗越大B.线宽越宽C.输出功率越大D.阈值增益越低

6.光电二极管通常加（）

A.正向偏置B.反向偏置C.零偏置D.任意偏置

7.光纤中影响带宽最大的色散是（）

A.模式色散B.材料色散C.波导色散D.偏振模色散

8.太阳能电池PN结通常是（）

A.重掺杂B.轻掺杂C.中等掺杂D.不掺杂

9.光隔离器主要作用是（）

A.隔离电信号B.隔离反向光C.放大光信号D.转换光信号

10.光电耦合器耦合方式是（）

A.电-电B.光-光C.电-光-电D.光-电-光

三、多项选择题（10题，每题2分）

1.属于内光电效应的有（）

A.光电导效应B.光生伏特效应C.外光电效应D.光电发射效应

2.光纤主要组成部分（）

A.纤芯B.包层C.涂覆层D.护套

3.激光主要特性（）

A.高方向性B.高单色性C.高相干性D.高亮度

4.光电探测器性能参数（）

A.响应度B.响应时间C.暗电流D.量子效率

5.WDM技术优势（）

A.提高传输容量B.降低成本C.延长距离D.兼容不同速率

6.常见太阳能电池材料（）

A.硅B.砷化镓C.碲化镉D.铜铟镓硒

7.光电调制器类型（）

A.电光B.声光C.磁光D.热光

8.CCD噪声来源（）

A.热噪声B.散粒噪声C.暗电流噪声D.转移噪声

9.光通信关键器件（）

A.光源B.光探测器C.光纤D.光放大器

10.菲涅尔透镜应用（）

A.太阳能聚光B.红外遥控C.投影仪D.相机镜头

四、判断题（10题，每题2分）

1.光电倍增管是真空光电发射器件。（）

2.LED发光属于受激辐射。（）

3.单模光纤带宽比多模高。（）

4.肖特基二极管响应比PN结光电二极管快。（）

5.激光相干长度越长，相干性越好。（）

6.光电耦合器能隔离电信号。（）

7.硅太阳能电池效率随温度升高而升高。（）

8.光隔离器允许光双向通过。（）

9.CCD电荷存储在势阱中。（）

10.WDM能提高光通信容量。（）

五、简答题（4题，每题5分）

1.简述内光电效应的两种类型及应用。

答案：内光电效应分为光电导效应（光照使半导体电导率增加）和光生伏特效应（PN结光照产生电动势）。光电导效应应用于光敏电阻（光控开关、照度检测）；光生伏特效应应用于太阳能电池（光能转电能）、光电二极管（零偏下光信号检测）。两种效应均不涉及电子逸出材料表面。

2.LED与LD的主要区别？

答案：①发光机制：LED自发辐射（光谱宽、方向性差），LD受激辐射（需粒子数反转+谐振腔，光谱窄、方向性好）；②结构：LD有谐振腔（解理面），LED无；③阈值：LD有阈值电流，LED无；④输出：LD相干光，LED非相干光。应用：LED用于指示灯、短距通信；LD用于激光通信、加工。

3.光纤通信系统基本组成？

答案：①光源（LD/LED）：电转光；②光纤：光传输介质；③光探测器（APD/PIN）：光转电；④光放大器（EDFA）：放大光信号；⑤光端机：电信号调制/解调；⑥辅助器件（光隔离器、WDM器）：优化传输。

4.光电探测器主要性能参数？

答案：①响应度（单位光功率产生的光电流）；②量子效率（载流子数/入射光子数）；③响应时间（ns/ps级）；④暗电流（无光照反向电流）；⑤光谱响应（不同波长响应能力）；⑥线性度（输出与输入光功率线性关系）。

六、讨论题（2题，每题5分）

1.影响太阳能电池效率的因素及改进方向？

答案：因素：①材料带隙匹配（硅仅吸收部分光谱）；②载流子复合（体/表面复合损失）；③串联电阻（功率损耗）；④反射损失（表面反射光）。改进方向：①多结电池（覆盖宽光谱）；②表面织构化（减少反射）；③钝化技术（降低