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半导体硅外延片项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产120万片半导体硅外延片项目

建设单位

江苏晶芯半导体材料有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体材料研发、生产及销售；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；货物进出口、技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为186320万元，其中一期工程投资估算为112800万元，二期投资估算为7