电子元器件封装工艺革新（低温固化）技改项目可行性研究报告.docx

电子元器件封装工艺革新（低温固化）技改项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：电子元器件封装工艺革新（低温固化）技改项目

项目建设性质：本项目属于技术改造项目，旨在对现有电子元器件封装生产线进行工艺革新，引入低温固化技术，提升生产效率、产品质量并降低能耗与环境污染。

项目占地及用地指标：项目依托企业现有厂区进行技术改造，无需新增用地。现有厂区总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积21000平方米，现有总建筑面积28000平方米，绿化面积2450平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10550平方米，土地综合利用率100%。技改