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数控激光切割机项目可行性研究报告

武汉华锐激光科技有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

数控激光切割机项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，主要从事数控激光切割机的研发、生产与销售，致力于打造具备自主核心技术的高端激光切割设备生产基地，填补区域内高端数控激光切割设备产能缺口，推动当地装备制造业向智能化、高精度方向升级。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积11180平方米；土地综合利用面积52000平