CN102064377A Rfid天线制作方法及其结构 （上海集成电路研发中心有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102064377A

(43)申请公布日2011.05.18

(21)申请号201010187387.8

(22)申请日2010.05.28

(71)申请人上海集成电路研发中心有限公司地址201210上海市张江高斯路497号

(72)发明人王勇赵宇航

(74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237

代理人郑玮

(51)Int.CI.

HO1Q1/22(2006.01)

HO1Q1/38(2006.01)

HO1Q21/30(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

RFID天线制作方法及其结构

在

在RFID芯片上淀积第一绝缘层，所述RFID芯20

片上设置有两个第一焊盘

在所述第一绝缘层上淀积第二绝缘层

依次刻蚀部分所述第二绝缘层和部分所述第一绝缘层至

露出两个所述第一焊盘，形成两个连接通道，

在每个所述连接通道内均填充金属

在所述第二绝缘层内制作片上天线，所述片上天线上

设置两个第二焊盘，两个所述第二焊盘和两个所述第

一焊盘一一对应，分别位于两个所述连接通道的两端

,通过所述连接通道内填充的