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半导体材料产业园建设项目可行性研究报告

编制单位：中芯智创工程咨询（北京）有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：半导体材料产业园建设项目

项目建设性质：新建产业园区项目，专注于半导体材料研发、生产及配套服务，打造集“研发-中试-量产-供应链配套”于一体的专业化半导体材料产业集群。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积86000平方米（折合约129亩），建筑物基底占地面积55900平方米；规划总建筑面积128000平方米，其中研发用房32000平方米、生产厂房68000平方米、配套服务用房18000平方米、地下车库10000平方米；绿化面积9460平方米，场区道路