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年产16万片GPU芯片用封装塑封料量产可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产16万片GPU芯片用封装塑封料量产项目

建设性质：该项目属于新建工业项目，专注于GPU芯片用封装塑封料的研发、生产与销售，旨在填补国内高端芯片封装材料领域的产能缺口，推动半导体产业链关键材料自主可控。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61200平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10180平方米；土地综合利用面积51000平方米，土地综合利用率98.08%，符合工