CN101414499A 多层式的过电流与过温度保护结构及其制作方法 （佳邦科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200710181858.2

[51]Int.Cl.

HO1C7/02(2006.01)

HO1C7/13(2006.01)HO1C13/02(2006.01)HO1G4/40(2006.01)H05K1/16(2006.01)

HO5K1/18(2006.01)

[43]公开日2009年4月22日[11]公开号CN101414499A

[51]Int.Cl.(续)

HO5K3/30(2006.01)H05K3/46(2006.01)

[22]申请日2007.10.19

[21]申请号200710181858.2

[71]申请人佳邦科技股份有限公司地址中国台湾新竹市

[72]发明人黄建豪

[74]专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人陈肖梅谢丽娜

权利要求书7页说明书22页附图10页

[54]发明名称

多层式的过电流与过温度保护结构及其制作方法

[57]摘要

10aIe210a211a700a311a-700a3117002608311a310n301本发明涉及一种多层式的过电流与过温度保护结构及其制作方法，其