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基于ANSYS的振动载荷下车用IGBT模块的应变响应分析

张忠孝，张金萍，张顺

（沈阳化工大学机械与动力工程学院，沈阳110142）

摘要：为了实现车用IGBT模块在振动环境下的应变响应分析，建立了4组DBC绝缘层分别采用Al2O3、AlN、Si3N4、BeO的IGBT模块模型，选取芯片焊料层这一重要构件，运用有限元仿真软件对其进行了模态分析、谐响应分析及随机振动分析。结果表明，DBC绝缘层材料的改变对IGBT模块整体结构的固有频率影响并不明显，绝缘层采用AlN的IGBT模块抗振性能较弱。在随机振动载荷下，IGBT模块芯片焊料层的危险点均在右下角；DBC绝缘层采用BeO材料的IGBT模块抗振性能较好。关键词：IGBT模块；模态分析；谐响应分析；随机振动分析；应变响应

中图分类号:U463.6 文献标志码:粤 文章编号：员园园圆原圆猿猿猿（圆园24）06原园071