四川睿杰鑫电子股份有限公司多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5G PCB、FPC、集成电路设计及生产、SMT贴片智能工厂项目环评报告.docxVIP

建设环境影响报告表

（污染影响类）

(公示本）

项目名称：多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、 5GPCB、FPC、集成电路设计及生产、SMT贴片智能工厂项目

建设单位（盖章）：四川睿杰鑫电子股份有限公司

编制日期：2022年8月

中华人民共和国生态环境部制

IV

公示说明

根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》（国务院令第253号）、《环境影响评价公众参与办法》等法律法规的要求，环境影响评价报告应进行公示。

由于涉及商业秘密，公示本较原报告剥离了以下内容：产能详情、现状监测数据、企业例行监测数据