玻璃通孔技术，全球前9强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

玻璃通孔技术全球市场总体规模

玻璃通孔技术是指在硼硅玻璃、石英玻璃等基材上制备贯穿微通孔，并对通孔内壁进行金属化处理，以

形成具有垂直电气互连能力的三维互连结构的一类先进封装技术。工艺上通常通过激光钻孔、干/湿法蚀刻

等方式在玻璃中形成直径约10–100μm的高纵深微孔阵列，随后采用种子层沉积、电镀填充等步骤完成

通孔金属化；未金属化的玻璃通孔仅属于中间形态，只有完成金属化的TGV结构才具备实际的电气互连功

能和产品属性。在产业化形态上，玻璃通孔技术最终体现为布满金属化通孔的TGV基板，广泛应用于射频

芯片、高端MEMS器件及高密度3D系统集成等领域。

图.玻璃通孔技术产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

表微孔玻璃技术（TGV）行业发展机遇及主要驱动因素

驱动因素描述

随着芯片不断向更高性能、更小型化、更多异构集成方向演进——包括多芯片叠封

（Multi-chipStacking）、光电共封装（Co-packagedOptics,CPO）以及3D系统级封

高性能与异构集装（3DSiP）