十五五5G芯片设计投融资风口.pptxVIP

;目录;;顶层设计解码：“十五五”规划纲要中关于新一代信息通信技术与集成电路产业的战略耦合点与核心量化目标前瞻。;;区域产业集群协同效应：解析北京、上海、粤港澳大湾区、长三角等地在5G芯片设计领域的差异化定位与联动投资机遇。;;后摩尔时代的选择：Chiplet（芯粒）、先进封装（如3DIC）、RISC-V架构如何重构5G芯片的性能、功耗与成本平衡，开辟设计新范式。;;AI与5G的深度融合：探讨专用NPU（神经网络处理器）在5G基带芯片中的角色演变，以及感知-通信-计算一体化芯片的雏形与投资前景。;;海量物联与RedCap芯片：剖析轻量化5G（RedCap