CN101981677A 半导体元件用外延基板、半导体元件及半导体元件用外延基板的制作方法 （日本碍子株式会社）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN101981677A

(43)申请公布日2011.02.23

(21)申请号200980110483.8

(22)申请日2009.03.13

(30)优先权数据

2008-0755802008.03.24JP

(85)PCT申请进入国家阶段日

2010.09.25

(86)PCT申请的申请数据

PCT/JP2009/0549512009.03.13

(87)PCT申请的公布数据

WO2009/119356JA2009.10.01

(51)Int.CI.

HO1L

C23C

C30B

HO1L

HO1L

HO1L

HO1L

HO1L

21/338(2006.01)16/34(2006.01)29/38(2006.01)

21/20(2006.01)

21/205(2006.01)

29/201(2006.01)

29/778(2006.01)

29/812(2006.01)

(71)申请人日本碍子株式会社地址日本爱知县

(72)发明人三好实人仓冈义孝角谷茂明田中光浩

(74)专利代理机构北京北翔知识产权代理有限公司11285

代理人杨勇郑建晖

权利要求书3页