8英寸功率半导体制造项目可行性研究报告.docx

英寸功率半导体制造项目可行性研究报告

第一章项目总论

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

英寸功率半导体制造项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于8英寸功率半导体的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端功率半导体产能缺口，推动国内功率半导体产业国产化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积72000平方米，其中生产厂房面积55000平方米，研发中心面积8000平方米，办公用房4500平方米，职工宿舍3000平方米，其他配套设施（含动力站、仓库等）1500平方米；绿化面积3600平