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CN113097175B 半导体封装及其制造方法 （安靠科技新加坡控股私人有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-03 发布于山西
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CN113097175B 半导体封装及其制造方法 （安靠科技新加坡控股私人有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN113097175B

    (45)授权公告日2025.05.02

    (21)申请号202110338446.5

    (22)申请日2016.06.28

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113097175A

    (43)申请公布日2021.07.09

    (30)优先权数据

    10201500990702015.07.13KR15/149,1412016.05.08US

    (62)分案原申请数据

    201610493495.52016.06.28

    (73)专利权人安靠科技新加坡控股私人有限公司

    地址新加坡新

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