CN101981677B 半导体元件用外延基板、半导体元件及半导体元件用外延基板的制作方法 （日本碍子株式会社）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101981677B

(45)授权公告日2013.10.30

(21)申请号200980110483.8

(22)申请日2009.03.13

(30)优先权数据

2008-0755802008.03.24JP

(85)PCT申请进入国家阶段日

2010.09.25

(86)PCT申请的申请数据

PCT/JP2009/0549512009.03.13

(87)PCT申请的公布数据

WO2009/119356JA2009.10.01

(73)专利权人日本碍子株式会社地址日本爱知县

(72)发明人三好实人仓冈义孝角谷茂明田中光浩

(74)专利代理机构北京北翔知识产权代理有限公司11285

代理人杨勇郑建晖

(51)Int.CI.

HO1L21/338(2006.01)

C23C16/34(2006.01)

C30B29/38(2006.01)

HO1L29/201(2006.01)

HO1L29/778(2006.01)

HO1L