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CN113178446B 半导体器件及方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-03 发布于山西
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CN113178446B 半导体器件及方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN113178446B

    (45)授权公告日2025.05.06

    (21)申请号202110110586.7

    (22)申请日2021.01.27

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113178446A

    (43)申请公布日2021.07.27

    (30)优先权数据

    16/869,8612020.05.08US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

    (72)发明人黄玉莲王冠人傅劲逢

    (74)专利代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258

    专利代

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